英特尔在本月24日在首尔举行了代工Direct Connect Asia活动，这也是英特尔初次在美国以外的区域举行此类活动。

  英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技能研讨会和三星的代工论坛，旨在展现其最新的工艺技能。

  此次首尔活动招引了很多国内外无晶圆厂公司和与英特尔代工协作的ECO协作伙伴，包含Arm、Cadence、Synopsys和Rambus等。

  值得注意的是，一些现在依靠三星代工、台积电或联电的公司也到会了此次活动，包含DeepX、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、LG电子、Preferred Networks、Rebellions、SK海力士，乃至三星LSI。

  这些公司的到会被以为是为了探究供应链的多元化，例如，三星一般在内部制作先进芯片，但会将一些在老练节点上制作的简略集成电路外包出去。

  此外，SK海力士和三星可能对在英特尔代工出产HBM4内存根底芯片感兴趣，以招引那些方案运用英特尔先进封装服务的客户。

  依据Counterpoint Research的数据，2025年第一季度，台积电在代工2.0商场中占有了35.3%的比例，英特尔为6.5%，三星代工的比例为5.9%。

  鉴于台积电在代工商场的巨大优势，英特尔挑选首要针对三星的客户也就家常便饭了。